8 (495) 268-09-27, 8 (8452) 35-49-69
info@lapic.ru
пн-пт с 8:00 до 17:00

Координатно-измерительная машина КИМ-1000П

Диапазоны измерения, размеры

Максимальное перемещение по осям:

Х, мм 1000
Y, мм 850
Z, мм 700

Габаритные размеры:

длина, мм 3030
ширина, мм 2940
высота, мм 3660

Масса, кг

5000

Допустимый вес детали, кг

800
Точность измерения

Погрешность измерения формы, мкм:

КИМ-1000П


1,2 + L/250

Перемещение
Система отсчета перемещений Лазерно-интерферометрическая
Дискретность отсчета линейных перемещений, мкм 0,079
Дискретность отсчета угловых перемещений каретки, ” 0,5
Максимальный поворот каретки вокруг оси (только для шестиосевых КИМ):          
X, ° 45
Y, ° 45
Z, ° 60
Шестиосевое движение каретки с прикрепленным к ней поворотной головкой (датчиком) значительно расширяет возможности измерений, делает доступным для контроля поверхности, измерение которых на портальных КИМ затруднено или невозможно.
Сенсорика
Методика ощупывания Полное шестимерное 1ощупывание
Min измерительное усилие с использованием датчика «Лапик»:
при токовом касании, Н 0,00032
 при механическом касании, Н 0,2
Максимальная скорость измерения, точек/сек.:
С использованием датчика «Лапик» 8
при сканировании 200
Минимальный радиус щупового наконечника, мм 0,02
Окружающая среда
Потребление  сжатого очищенного воздуха, л/мин Не требуется
Потребляемая мощность, среднечасовое потребление, кВт не более  1,5
Параметры электрической сети:
Напряжение, В 380  (± 5%)
Частота, Гц 50 / 60
Диапазон температур для готовности к работе, °С 12 — 32
Диапазон температур, в котором обеспечивается паспортная точность, °С (но не более ± 1 °С от температуры при которой произведена калибровка КИМ) 18 — 26
Скорость изменения температуры:                                                               
 °/час 0,5
  °/сутки 2
Относительная влажность воздуха, %,  не более 80

16-осевые КИМ открывают возможности: контроля внутренних полостей; «затененных» поверхностей; измерения «иглой» и др.
2Минимальное усилие касания позволяет проводить измерения легко деформируемых и мелкоструктурных поверхностей.
Вернуться